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昨天，我们为大家送出了NDSi的超详细拆机图，虽然任天堂在功能描述上比较看轻硬件，对于主要核心部件的并没有过多的提及。但是在论坛上不少玩家在问这些问题。下面结合拆机图，解答若干玩家提出的问题。
这张是拆除后盖的NDSi的整体图片，而大家对NDSi参数的疑问也主要集中在主板的芯片上。我们可以看到原本是NDSL的GBA插槽部分，由于废除GBA插槽以后，这里的芯片排列也十分精密。在主板芯片下方最中间的部分是MITSUMI（日本三美）公司生产的无线LAN模块，它的产地是菲律宾。
把这块芯片拨开，可以看到底下有一层锡纸，如下图所展示的那样，详细的大图，可以参看昨天发的硬件拆机报告。
将锡纸揭开之后，可以看到隐藏在下方的主角，CPU芯片。由于NDSi废除了GBA插槽，这次的CPU架构也发生了改变。之前的主板上是ARM9和ARM7两块CPU芯片。而这次，我们只能看到，编号0831 5m代号为TWL的CPU，关于这块CPU，我们暂时无法查到它的具体数据，初步认为，这块CPU整合了ARM9和ARM7两块CPU芯片的功能。
内存：128bit 16Mb
CPU的左边那块NEC产的内存芯片，型号为“NEC μPD 46128512AF1”，根据在数据库里记录的芯片资料，这款芯片为128bit位宽容量为16Mb的内存，主要用于和CPU协同工作。就容量来说，是DSL内存的4倍。
存储容量：256Mb
内存左边是日本三星公司产的存储芯片"SAMSUNG 834 KMAPF0000M-S998"，这款存储芯片的容量为256Mb，用于存储NDSi拍摄的照片，以及下载内容。