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倍受游戏业界瞩目的游戏巨头任天堂举行的秋季发布会上公开了DS的主机最新形态“NDSi”。相对目前的NDSL来说体积减少了12%，厚度减少2.6mm，与此同时，GBA卡槽也被去除了。现在，让我们去看看发布会现场的展示机吧，一起来挖掘发泄不曾被官方透露的小细节。
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